1、波峰面：波峰的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进。这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。
2、波峰焊机焊点成型：
    当PCB进入波峰面前端时基板与引脚被加热并在未离开波峰面之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联，在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态。此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。
3、如何防止桥联的发生？
 1）使用可焊性好的元器件/PCB。
 2）提高助焊剞的活性。
 3）提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能。
 4）提高焊料的温度。
 5）去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。
4、波峰焊机中常见的预热方法：
  1）空气对流加热。
  2）红外加热器加热。
  3）热空气和辐射相结合的方法加热。
5、波峰焊工艺曲线解析：
 1）润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
 2）停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。
 3）预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。
 4）焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于焊料熔点（183°C ）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。