热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂铲除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活动以及焊膏的冷却、凝结。
（一）预热区
意图： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏产生塌落和焊料飞溅。要确保升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的损伤，如会引起多层陶瓷电容器开裂。一起还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域构成焊料球以及焊料不足的焊点。
（二）保温区
意图：确保在达到再流温度之前焊料能彻底干燥，一起还起着焊剂活化的效果，铲除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时刻约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
（三）再流焊区
意图：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈活动状态，代替液态焊剂潮湿 焊盘和元器件，这种潮湿效果导致焊料进一步扩展，对大多数焊料潮湿时刻为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超越熔点温度20度才能确保再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
（四）冷却区
焊料随温度的降低而凝结，使元器件与焊膏构成良好的电触摸，冷却速度要求同预热速度相同。
在SMT贴片加工中影响焊接功能的要素有哪些？
1，工艺要素：
焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时刻内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
2，焊接工艺的设计：
焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导带（布线）：形状，导热性，热容量被焊接物：指焊接方向，方位，压力，粘合状态等。
3，焊接条件：
指焊接温度与时刻，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的方式（波长，导热速度等）
4，焊接材料：
焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等
焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等
母材：母材的组成，组织，导热功能等
焊膏的粘度，比重，触变功能基板的材料，种类，包层金属等