桥连是SMT生产中的常见缺陷，它将导致组件之间产生短路，并且需要修复桥式连接。

　　原因可能是焊膏的质量。焊膏中的金属含量较高，特别是假如印刷时刻过长，则简单添加金属含量，然后导致IC引脚桥接。

　　焊膏的粘度低，预热后会扩散出焊盘。锡膏塔下降得很厉害，并且在预热后会扩散出焊盘。调整焊膏份额或运用优质焊膏。

　　印刷机的重复精度差且对齐不均匀(钢板的对齐不良和PCB的对齐不良)，这会导致焊膏在焊盘(尤其是小间距QFP焊盘)的外部打印。

　　模板窗口的尺度和厚度规划不正确，PCB焊盘规划上的Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊膏过多。可调式印刷机可改进PCB焊盘的涂层。

　　放置压力过高，并且在压力下焊膏的全部流动是生产中的常见原因。别的，放置精度不行，这将导致元件移位和IC引脚变形。

　　回流焊炉的温度太快，焊膏中的溶剂太迟而无法蒸腾。调整贴片机的Z轴高度和回流焊炉的温度。