随着电子产业的高速发展，线路板布线越来越精密，多数线路板厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。
 
 一、干膜掩孔出现破孔
 
很多人认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：
 
1，降低贴膜温度及压力
 
2，改善钻孔披锋
 
3，提高曝光能量
 
4，降低显影压力
 
5，贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄
 
6，贴膜过程中干膜不要张得太紧
 
二、干膜电镀时出现渗镀
 
之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成：
 
1，曝光能量偏高或偏低
 
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。
 
2，贴膜温度偏高或偏低
 
如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。
 
3，贴膜压力偏高或偏低
 
贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。